GIGABYTE przedstawia płyty główne z serii X870E/X870, zaprojektowane z myślą przede wszystkim o procesorach AMD Ryzenandtrade; 9000 z wykorzystaniem nieskończonego potencjału sztucznej inteligencji

Organizatorzy zapraszają na 5. edycję międzynarodowego szczytu klimatycznego Carbon Footprint Summit, która odbędzie się 7 października 2024 w ICE Kraków przy ul. Konopnickiej 17. Tym razem głównym hasłem wydarzenia będzie dekarbonizacja.

4 października 2024 roku, TAJPEJ /PRNewswire/ — GIGABYTE, czołowa marka komputerowa na świecie, zapowiada premierę płyt głównych z serii X870E i X870, dedykowanych najpotężniejszej platformie AMD Socket AM5 na rynku. Te płyty, zoptymalizowane dla procesorów AMD Ryzen™ 9000, wykorzystują zaawansowane technologie sztucznej inteligencji, aby w pełni wykorzystać potencjał najnowszej architektury AMD Zen 5. Dzięki szeregowi wysokowydajnych funkcji, takich jak imponująca konstrukcja modułu zasilania i podzespołu VRM, ekskluzywna technologia AORUS AI SNATCH, zaawansowana technologia DDR5, wydajne zarządzanie temperaturą, nowej generacji sieci Wi-Fi 7 i podwójne złącze USB4, płyty główne z serii X870E i X870 pozwalają maksymalnie wykorzystać potencjał procesorów AMD Ryzen™ z serii X3D.

Nowe płyty główne X870E i X870 wyposażono w zaawansowany moduł zasilania GIGABYTE, który obejmuje w pełni cyfrowy podzespół VRM z wysokiej jakości tranzystorami MOSFET, dławikami, kondensatorami i kontrolerami PWM w układzie zasilania o maksymalnie 20 fazach. Dzięki nowej technologii AORUS AI SNATCH użytkownicy mogą teraz podkręcać procesor za pomocą jednego kliknięcia, wykorzystując sztuczną inteligencję, a także optymalizować wydajność pamięci DDR5 do 8600 MT/s. Dodatkowo, GIGABYTE wprowadził ulepszenia w rozwiązaniach termicznych, takich jak DDR Wind Blade, które obniżają temperaturę pracy urządzenia o nawet 10°C, co zapewnia stabilność nawet przy dużych obciążeniach i pozwala osiągnąć wyższą wydajność bez ryzyka przegrzania się sprzętu. Wszystkie te innowacje działają synergicznie, aby zapewnić użytkownikom doskonałe wrażenia podczas gier i pracy wielozadaniowej.

Nasza nowa linia modeli AORUS została zaprojektowana z myślą o wygodzie konstruktorów. Dzięki kultowemu zatrzaskowi EZ-Latch, składanie komputera stało się prostsze niż kiedykolwiek wcześniej. Dodatkowo, wszystkie nasze modele wyposażone są w innowacyjne rozwiązania takie jak M.2 EZ-Latch Click, M.2 EZ-Latch Plus i PCIe EZ-Latch Plus, które ułatwiają proces konstrukcji oraz zapewniają szybką i bezproblemową instalację. Ponadto, każdy model wyposażony jest w podwójne złącza USB4 typu C, zapewniające przepustowość do 40 Gb/s, najszybszą na rynku sieć Wi-Fi 7 oraz WIFI EZ-Plug dla łatwej instalacji. Wszystko to ma zapewnić błyskawiczną łączność spełniającą wymogi przyszłości.

Znajdź odpowiednią płytę główną GIGABYTE X870E i X870, w tym serie MASTER, PRO, ELITE, GAMING i EAGLE, aby spełnić swoje potrzeby. Wszystkie modele są już dostępne. Więcej informacji znajdziesz na stronie: https://bit.ly/GIGABYTE_X870_Motherboards

Oto link do zdjęcia: https://mma.prnewswire.com/media/2520346/GIGABYTE_Unveils_X870E_X870_Motherboards_Specifically_Designed_AMD_Ryzen__9000.jpg


Wiadomości dystrybuowane przez: pap-mediaroom.pl

Related posts

Addverb ogłasza współpracę z Mondial Relay we Francji

EFL sprawdził, ile pracują i jak odpoczywają przedsiębiorcy

Budimex w gronie czołowych płatników CIT